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一种新型电路板印刷焊盘

  • 申请号:2013103276201 申请公布号: CN103402305B
  • 申请日: 2013-07-31 申请公布日: 2016-12-14
  • 申请(专利权)人:孙仕素 专利代理机构: 自营(400-008-2859)
  • 分类号:H05K1/11

专利介绍

本发明公开一种新型电路板印刷焊盘,包括绝缘层、底座,所述绝缘层设置在底座上方,位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘,位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋,每一个三角加强筋里侧设置导电层,位于导电层所围成的封闭腔室中心部位设置固化油墨层;位于固化油墨层上、下两侧分别设置上夹块、下夹块。本发明有益效果为:可使得焊盘加工较为可靠,避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊,从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性;通过增设三角加强筋,加固了焊盘结构;可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力,这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构,对焊盘起到支撑作用。